PCB線路板層疊結(jié)構(gòu)是影響其EMC性能的一個重要因素，亦是抑制電磁干擾的一個重要手段。在多層PCB板設(shè)計之前，都需要先根據(jù)電路的規(guī)模、線路板尺寸以及電磁兼容（EMC）的要求確定所采用的線路板結(jié)構(gòu)。深亞pcb帶你了解一下六層pcb常規(guī)疊層結(jié)構(gòu)相關(guān)知識。

在某些六層PCB設(shè)計疊層方案中，對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態(tài)信號的降低作用也是微乎其微。那種芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計可考慮六層pcb設(shè)計。

第一種疊層方案：SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 

這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都能夠較好控制，且兩個地層都可良好的吸收磁力線。除此之外，在電源、地層完整的情況下可為每個信號層都提供較好的回流路徑。 

第二種疊層方案：GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； 

這種疊層方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，可以當作一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。 

對于六層pcb設(shè)計方案，為了獲得更好的電源、地耦合，應該盡量減少電源層與地層之間的間距。像62mil的板厚這種，雖然減小了層間距，也是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。

第二種方案相比較于第一種方案，大大增加了成本，所以我們在疊層時一般會選擇第一種方案。在設(shè)計時，要遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計。

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