IC封裝基板(ICPackageSubstrate，又稱為IC封裝載板)。從HDI電路板發(fā)展而來(lái)，技術(shù)壁壘遠(yuǎn)高于HDI電路板和普通PCB。IC載板是在HDI電路板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，兩者存在一定的相關(guān)性，但是IC載板的技術(shù)門(mén)檻要遠(yuǎn)高于HDI電路板和普通PCB。IC載板可以理解為高端的PCB，具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，其在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數(shù)。以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20µm/20µm，在未來(lái)2-3年還將不斷降低至15µm/15µm，10µm/10µm，而一般的PCB線寬/線距要在50μm/50μm以上。

由于IC載板具有極高的技術(shù)壁壘，前期的研發(fā)投入巨大，且耗時(shí)良久，項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)大。IC載板產(chǎn)線的建設(shè)和后續(xù)的運(yùn)營(yíng)也需要巨大的資金投入，其中設(shè)備的資金投入最大。IC載板產(chǎn)線設(shè)備眾多，單臺(tái)設(shè)備價(jià)格可能就會(huì)超過(guò)1000萬(wàn)元，設(shè)備/儀器投資占IC載板項(xiàng)目總投資60%以上，這對(duì)于傳統(tǒng)PCB廠商而言是個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)。以興森科技為例，公司于2012開(kāi)展IC載板項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資超過(guò)4億元，預(yù)計(jì)三年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約5億元，然而公司IC載板項(xiàng)目前期開(kāi)展困難，多年來(lái)虧損超4億元，嚴(yán)重拖累了公司業(yè)績(jī)，直到六年后的2018年才逐漸好轉(zhuǎn)。

SLP（substrate-likePCB），中文簡(jiǎn)稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，即最小線寬/線距將從HDI的40微米縮短到SLP的30微米以內(nèi)，目前鵬鼎控股SLP已經(jīng)可以做到25微米。從制程上來(lái)看，SLP更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但尚未達(dá)到IC載板的規(guī)格，而其用途仍是搭載各種主被動(dòng)元器件，因此仍屬于PCB的范疇。智能手機(jī)用SLP板，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍。

據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，2018年全球類載板（SLP）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)67億元（接近10億美元），市場(chǎng)幾乎全部來(lái)源于蘋(píng)果。預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)104億元，同比增長(zhǎng)54.68%，占手機(jī)用PCB總市場(chǎng)規(guī)模的10.6%。2019年開(kāi)隨著三星、華為等主流企業(yè)的手機(jī)及其他移動(dòng)智能終端核心產(chǎn)品SLP采用率的提升，預(yù)計(jì)至2022年，全球SLP市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)274億元，占手機(jī)用PCB產(chǎn)值比重將上升至26.6%。