【1】高通推出全球首款支持四大主要操作系統(tǒng)的集成式 5G 物聯(lián)網(wǎng)處

IT之家從高通中國官方公眾號獲悉，今日，高通技術(shù)公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計的集成式 5G 物聯(lián)網(wǎng)處理器、兩個全新機(jī)器人平臺，以及面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計劃。高通技術(shù)公司廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高端 SoC 高通 QCS6490 和高通 QCM6490 處理器現(xiàn)已升級，支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 是行業(yè)首款除支持 Android 外還可運(yùn)行 Linux、Ubuntu 和微軟 Windows IoT 企業(yè)版的處理器。高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 處理器為廣泛的解決方案提供 5G 全球連接和地理定位等先進(jìn)特性，它們包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭終端（例如行車記錄儀）、邊緣計算盒子、工業(yè)自動化設(shè)備（IPC、PLC）和自主移動機(jī)器人等。

【2】工信部：推動集成電路、工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

據(jù)工信微報報道，工業(yè)和信息化部黨組書記、部長金壯龍在黨組會議和干部大會上表示，推動集成電路、工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。金壯龍指出，加快實(shí)施“十四五”規(guī)劃重大工程項目，發(fā)揮重點(diǎn)地區(qū)作用，穩(wěn)住重點(diǎn)行業(yè)發(fā)展；提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平，穩(wěn)步實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)產(chǎn)能儲備和備份；加快5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和應(yīng)用，壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)，推動集成電路、工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。同時，金壯龍還要求，健全產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新體系，強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推進(jìn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合，促進(jìn)科技成果高效轉(zhuǎn)化。值得注意的是，隨著2023年全國兩會的召開，國內(nèi)集成電路引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。

【3】外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有的DRAM市場不同，3D DRAM市場上目前還沒有絕對的領(lǐng)導(dǎo)者，因此快速量產(chǎn)才是至關(guān)重要的。隨著ChatGPT等人工智能（AI）應(yīng)用產(chǎn)品的活躍，市場對高性能、大容量存儲半導(dǎo)體的需求將會增加。

【4】乘聯(lián)會：2023年2月新能源車零售同比增長60.9%

國汽車流通協(xié)會汽車市場研究分會（乘聯(lián)會）發(fā)布最新零售銷量數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2月份國內(nèi)狹義乘用車市場零售銷量達(dá)138.9萬輛，同比增長10.3%，環(huán)比增長7.4%。1-2月份累計銷量267.8萬輛，同比下降19.8%。2月乘用車市場零售達(dá)到138.9萬輛，零售同比實(shí)現(xiàn)10.3%的正增長。其中燃油車零售量同比下降3.7%，新能源零售同比增長60.9%。這是春節(jié)和政策退出等綜合因素影響下符合預(yù)期的走勢。

【5】三菱電機(jī)五年內(nèi)投資計劃翻一番 新建8英寸SiC晶圓廠

三菱電機(jī)日前宣布，將在截至2026年3月的五年時間內(nèi)，將之前宣布的投資計劃翻一番，達(dá)到約2600億日元，主要用于建設(shè)一個新的晶圓工廠，以增加碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)量。根據(jù)該計劃，三菱電機(jī)預(yù)計將應(yīng)對電動汽車對SiC功率半導(dǎo)體快速增長的需求，并擴(kuò)大新應(yīng)用市場，例如低能量損失、高溫操作或高速開關(guān)。據(jù)悉，增加的投資約1000億日元，其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。

【6】蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn)， iPhone SE 4 有望首發(fā)

3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報告，蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商，兩家供應(yīng)商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱，蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，雖然蘋果一直在自研 5G，當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會一直持續(xù)。高通預(yù)計，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒 ，蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。

【7】國家統(tǒng)計局：1-2月份工業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)加快 企業(yè)預(yù)期好轉(zhuǎn)

3月15日，國新辦舉行2023年1-2月份國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況新聞發(fā)布會，國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人、國民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計司司長付凌暉介紹，工業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)加快，企業(yè)預(yù)期好轉(zhuǎn)。他介紹，1-2月份，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長2.4%，比2022年12月份加快1.1個百分點(diǎn)；兩年平均增長4.9%。分三大門類看，采礦業(yè)增加值同比增長4.7%，制造業(yè)增長2.1%，電力、熱力、燃?xì)饧八a(chǎn)和供應(yīng)業(yè)增長2.4%。分產(chǎn)品看，太陽能電池、新能源汽車產(chǎn)量分別增長40.8%、16.3%。從環(huán)比看，2月份規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長0.12%。2月份，制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)，52.6%，比上月上升2.5個百分點(diǎn)；企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動預(yù)期指數(shù)為57.5%，上升1.9個百分點(diǎn)。

【8】中國工業(yè)AGV/AMR行業(yè)數(shù)據(jù)發(fā)布

根據(jù)CMR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，新戰(zhàn)略移動機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2022年度，中國工業(yè)應(yīng)用移動機(jī)器人(AGV/AMR）銷售數(shù)量93000臺（含銷往海外市場），較2021年增長29.17%，市場規(guī)模達(dá)到185億元，同比增長46.82%。根據(jù)調(diào)研統(tǒng)計，2022年中國工業(yè)應(yīng)用移動機(jī)器人(AGV/AMR）市場仍舊呈現(xiàn)出高速增長，在一些細(xì)分與創(chuàng)新領(lǐng)域應(yīng)用超過預(yù)判。其中，部分創(chuàng)新型企業(yè)及品類專長的企業(yè)發(fā)展勢頭驚人，增長幅度呈現(xiàn)單倍或多倍增長。2022年中國工業(yè)應(yīng)用移動機(jī)器人市場有四家企業(yè)銷售額跨過了十億門檻。分別是新松機(jī)器人、極智嘉、?？禉C(jī)器人以及海柔創(chuàng)新。2022年度，中國市場AGV/AMR企業(yè)銷售額過億元的企業(yè)約42家，與2021年度的36家相比，新增了6家企業(yè)。