【1】西部數(shù)據(jù)發(fā)布全新人工智能數(shù)據(jù)周期存儲框架，助力用戶發(fā)掘人工智能價值

西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ：WDC）于今日正式發(fā)布了人工智能數(shù)據(jù)周期（AI Data Cycle）框架，助力推動下一代人工智能革新。該框架共分為六個階段，詳細闡明了如何通過優(yōu)化存儲組合來應(yīng)對大規(guī)模人工智能運算負載。該框架旨在為用戶搭建先進的存儲基礎(chǔ)架構(gòu)提供指導，幫助提高人工智能工作流的效率并降低總體擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO），進一步優(yōu)化人工智能領(lǐng)域的投資效益。      

【2】高通和騰訊音樂擴展技術(shù)合作，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造車端QQ音樂“驍龍臻品音質(zhì)”，并率先在蔚來ET7上實現(xiàn)功能演示

近日，高通技術(shù)公司和騰訊音樂娛樂集團（TME）宣布深化雙方在音樂領(lǐng)域的合作，將雙方聯(lián)合打造的“驍龍臻品音質(zhì)”從手機端擴展到智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域，并推出車載“驍龍臻品音質(zhì)”功能?；诘谒拇旪堊撈脚_強大的AI性能，雙方利用高通AI引擎（Qualcomm® Al Engine）開發(fā)了業(yè)內(nèi)首個由端側(cè)AI賦能的車端音樂體驗升級功能，為用戶打造貼身專屬的“奔跑的音樂廳”。

【3】意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

作為意法半導體全球碳化硅生態(tài)圈的中心，該碳化硅產(chǎn)業(yè)園將整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片襯底開發(fā)、外延生長工藝、8英寸晶圓制造及模塊封裝、工藝研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計，以及先進的裸片、電源系統(tǒng)、模塊研發(fā)實驗室和封裝測試。該項目將成為歐洲首個一站式量產(chǎn)8英寸碳化硅的綜合制造基地，整合碳化硅生產(chǎn)的每道工序（襯底、外延、晶圓加工和芯片封測）。為提高芯片良率和性能，該項目將采用8英寸晶圓制造技術(shù)。

【4】制造400層3DNAND，存儲大廠將引入低溫蝕刻技術(shù)

2023年6月，Tokyo Electron成功開發(fā)出一種用于存儲芯片的通孔蝕刻技術(shù)。該設(shè)備可用于制造400層以上堆疊的3D NAND閃存芯片。TEL當時表示，該技術(shù)首次將電蝕刻應(yīng)用帶入到低溫范圍中，產(chǎn)生了具有極高蝕刻速率的系統(tǒng)。這項創(chuàng)新技術(shù)可在短短33分鐘內(nèi)實現(xiàn)10μm深的高縱橫比(晶圓上形成的圖案的深度與寬度之比)蝕刻。