2月8日消息，據(jù)臺灣工商時報報道，雖然IC載板產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求已不是新聞，但隨著新應(yīng)用的拓展，ABF載板規(guī)格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續(xù)，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達(dá)20％以上。

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運算和AI等新興應(yīng)用的帶動下需求不斷攀升。富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達(dá)53％，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。

高盛報告指出，先進(jìn)封裝和內(nèi)容持續(xù)升級是推動需求的關(guān)鍵因素。高盛預(yù)計，先進(jìn)封裝解決方案的整體ABF市場將實現(xiàn)強(qiáng)勁成長。此外，CPU（中央處理器）、GPU（圖型處理器）和客制化芯片（ASIC）等關(guān)鍵芯片升級趨勢將加速，做為實現(xiàn)更快運算能力的一部份，ABF載板族群將是潛在的受惠者。

此外，據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤的報告，蘋果AR/MR設(shè)備將配備雙CPU，分別為4nm、5nm制程，由臺積電獨家開發(fā)；雙CPU均使用ABF載板，載板由欣興獨家開發(fā)。這也意味著，蘋果AR/MR設(shè)備將采用雙ABF載板，高于市場與天風(fēng)國際此前預(yù)估的一片。

ABF載板的高需求背后，是運算能力的高要求。郭明錤在報告中指出，蘋果AR/MR設(shè)備運算能力要求與MacBook Pro同等級，顯著高于iPhone。而目前VR/AR設(shè)備的最大芯片供應(yīng)商高通主流產(chǎn)品運算能力為手機(jī)等級，也就是說，蘋果AR/MR頭顯運算能力領(lǐng)先對手產(chǎn)品2-3年。

不過，2024-2025年，蘋果競品也將具備PC/Mac等級算力并使用ABF載板，屆時有望進(jìn)一步推升“元宇宙”對ABF載板的需求。

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